陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conduc...
品牌:陶氏化学DOW 型号:DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant 包装: 产地:美国
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conduc...陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant双组分，1至1灰色有机硅弹性体，用于制造柔韧性的热固化，用于电子产品的导热密封剂/灌封剂，提供对不同环境条件和热管
- 产品详情
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产品品牌陶氏化学DOW
产品产地美国
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产品型号DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
包装规格
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
双组分，1至1灰色有机硅弹性体，用于制造柔韧性的热固化，用于电子产品的导热密封剂/灌封剂，提供对不同环境条件和热管理的保护。陶氏DOWDOWSIL™TC-4605 HLV导热密封剂参数
颜色：灰色
介电强度（kV / mm）：24 kV / mm
硬度计 - 肖氏A：60肖氏A
伸长率：95％[123 ]
适用期：130分钟保质期：180天
溶液粘度：2900厘泊
比重：1.67
抗拉强度： 370 psi
导热系数：1瓦/米K
粘度（A部分）：1600 mPa.s
粘度（B部分）：1900 mPa.s [123 ]
体积电阻率：1.08e + 015 ohm-centimeters
对阳极氧化铝的附着力：√
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