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陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EI-1184 Optical Encapsulant
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陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EI-1184 Optical Encapsulant

1:1混合比,快速固化,2部分硅树脂密封剂,适用于封装刚性和柔性电路板室内和室外LED照明应用。

陶氏DOWDOWSIL™EI-1184光学密封剂参数

颜色:无色

介电常数100 Hz:2.86

介电常数100 kHz:2.82

耗散因数100 Hz:0.0032

[123 ]耗散因子在100 kHz:0.0014

硬度计 - 肖氏A:61邵氏A

伸长率:55%

热固化:4分钟@ 25摄氏度,70分钟@ 50 Deg C

适用期:24分钟

633 nm的折射率:1.42

比重:1.04

抗拉强度:1375 psi [

粘度(A部分):4400 mPa.s

粘度(B部分):3500 mPa.s

两部分:√

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