陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encaps...
品牌:陶氏化学DOW 型号:DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit 包装: 产地:美国
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encaps...陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit适用于在制造过程中频繁启动/停止的应用，或者板和组件复杂性需要更多时间使夹带的空气移位，上升到表面并且破裂而不需要真空排气步骤的
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你感兴趣的分类
- 产品详情
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产品品牌陶氏化学DOW
产品产地美国
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产品型号DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit
包装规格
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit
适用于在制造过程中频繁启动/停止的应用，或者板和组件复杂性需要更多时间使夹带的空气移位，上升到表面并且破裂而不需要真空排气步骤的应用。陶氏DOWDOWSIL™EE-1010低粘度密封剂套件参数
应用温度范围：-45至200摄氏度
介电强度：450伏特/密耳
介电强度（kV / mm）：18 kV / mm
[ 123]耗散因子在100 kHz：0.001硬度计 - 邵氏A：60邵氏A
热固化：3分钟@ 100摄氏度，2分钟@ 150摄氏度
[123 ]线性CTE：300 um / m / Deg C
混合粘度：840厘泊
比重：1.25
导热系数：0.35瓦/米K
[粘度（A部分）：1020 mPa.s粘度（B部分）：600 mPa.s
两部分：√
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