陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE
品牌:陶氏化学DOW 型号:DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE 包装: 产地:美国
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE单组分，黑色，可流动，高强度粘合剂，具有自吸附粘合力。它是一种单组分注射器可分配的DRAM级芯片粘接胶，用于微电子封装。陶氏DOWDOWSIL™7920
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- 产品详情
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产品品牌陶氏化学DOW
产品产地美国
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产品型号DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE
包装规格
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE
单组分，黑色，可流动，高强度粘合剂，具有自吸附粘合力。它是一种单组分注射器可分配的DRAM级芯片粘接胶，用于微电子封装。陶氏DOWDOWSIL™7920 DIE ATTACH ADHESIVE参数
颜色：黑色
介电常数100 Hz：2.82
介电常数100 kHz：2.81
介电强度：475伏特/ milv / mil
介电强度（kV / mm）：19kV / mm
在100Hz下的耗散因子：0.0011
在100kHz下的耗散因数：<1。 0.0002
硬度计 - 邵氏A：72邵氏A
伸长率：25％
可流动性：√
热固化：30分钟@ 150℃[
剪切：1000 psi比重@ 25C：1.2
抗拉强度：500 psi
粘度：20000 mPa.s
体积电阻率：2.1e + 015 ohm-centimeters
加成固化：√
高温稳定：√
低温稳定：√
一部分：√
Primerless Adhesion：√
可打印：√
热阻：√
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